台积电美国晶圆厂4nm试产良率已与在台工厂相近

时间： 2024-09-11 03:51     浏览量：503

据彭博社援引消息称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂4nm产线的试产良率已与台积电位于台湾地区的南科厂良率相近。台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。

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根据此前的信息显示，台积电美国亚利桑那州的第一座晶圆厂在今年4月中旬完成了第一条生产线的架设，并开始接电并投入基于4nm制程进行工程测试晶圆的生产，而根据彭博社最新的报道来看，基于该生产线的第一批试产的4nm晶圆良率如果与南科厂良率相当，那么表明其后续如果量产，良率将不是问题。

根据规划，台积电将在美国亚利桑那州凤凰城建设三座晶圆厂，其中晶圆一厂（Fab21）是4nm制程晶圆厂，晶圆二厂则是3nm晶圆厂。台积电原计划在2024年让其首座亚利桑那州工厂全面投产，但由于缺乏熟练工人，将这一目标推迟到了2025年 —— 这一延迟曾引发人们担心台积电在美国是否能像在本部一样高效制造芯片，晶圆二厂的量产时间也由原定的2026年推迟到了2028年。

此外，台积电还将在亚利桑那州建设第三座晶圆厂，预计将在21世纪20年代底（2029-2030年），采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产。

据台积电方面透露，该首座晶圆厂有望在今年内完成所有量产准备，并有望提前达到公司原定的2025年量产目标。这一进展不仅将大幅提升台积电在美国的半导体生产能力，还将为包括人工智能（AI）在内的高端应用提供更加强大的支持。

台积电这三座晶圆厂的总投资将会达到650亿美元。根据台积电与美国商务部达成的不具约束力的初步备忘录，后者将根据美国「芯片法案」向台积电授予最多66亿美元直接资金补贴和50亿美元贷款。

值得注意的是，按照晶圆一厂从试产到量产约6.5个月、验证一个月估算，台积电有机会在今年底就完成量产所有准备，那么明年上半年将实现量产。预计届时苹果、英伟达、AMD、高通等美国芯片设计大厂都将会下单。

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